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發布時間:2020-04-08 16:38:36 責任編輯:http://www.qwsky.com/閱讀:122
TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應用由漢思化學提供

通過和客戶工程人員詳細溝通了解到;
以下信息;
客戶生產的產品是:TF存儲卡
使用部位:晶圓貼裝
芯片尺寸:1.5*3.mm
需求原因:新產品開發
施膠工藝:點膠
固化方式:加熱固化
客戶對膠水的要求:
產品正常使用的溫度及環境溫度為-40~60℃,要求填充充分,固化強度高。
漢思化學推薦用膠:
已推薦漢思HS700透明底部填充膠和hs600低溫黑膠,客戶已購買樣品測試.
請填寫您的需求,我們將盡快聯系您