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發布時間:2020-04-16 11:39:17 責任編輯:http://www.qwsky.com/閱讀:102

我公司工程人員有過去客戶拜訪,現場確認客戶產品及用膠
需求如下:
客戶產品是:開發一款觸摸屏電子控制板 .
客戶產品用膠部位:PCB板上面的BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠做填充包封
BGA芯片尺寸:15*15mm,錫球0.25mm,間距0.3mm。
尺寸6*6mm 錫球0.3mm,間距0.35mm
現在這款用膠也是應他們客戶的要求需要增加BGA芯片密封工藝
項目現在還在準備中,預計4月份會試產.
膠水顏色:啞光黑色
測試要求:達到基本的銷費類電子的其他相關要求.
漢思化學推薦用膠:
推薦漢思底部填充膠HS710,給客戶測試.
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