發布時間：2020-04-01 08:58:21 責任編輯：http://www.qwsky.com/閱讀：108
工業計算機電腦主板i7-CPU,BGA芯片底部填充膠應用由漢思化學提供
經過聯系客戶技術工程人員和研究其提供相關參數。
了解到以下信息。
客戶產品是：工業計算機電腦主板
膠水使用部位：cpu/BGA 填充
對膠水顏色要求：黑色或透明
用膠目的：cpu/BGA芯片填充加固．
換膠原因：新項目開發
芯片尺寸：3*2cm
錫球參數：
錫球徑：0.5MM．
球間隙：0.4
規格/數量：
1.IC CPU CORE i7-2655LE/
2.IC?SMD??BD82QM67?SLJ4M?QM67
施膠工藝：手動刷膠
固化方式： 加熱固化120℃20MIN
對膠要求：
固化后不能有氣泡。（客戶產品在高空低壓下。有氣泡會影響產品穩定性）
漢思化學推薦用膠：
已推薦漢思HS710底部填充膠給客戶，客戶希望我司提供樣品膠水他們自己測試。
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
