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發(fā)布時間:2020-09-02 16:20:23 責任編輯:http://www.qwsky.com/閱讀:134
溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護防振動補強用底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供

客戶的產(chǎn)品是DFN封裝IC芯片(雙邊無引腳扁平封裝)的溫濕度傳感器,
尺寸為2.5*2.5*0.9(長寬高)
客戶需要解決的問題:為了保護焊點和管腳不受環(huán)境影響和振動影響,需要點膠防護。
客戶現(xiàn)處于新品開發(fā)階段,單個月出貨量1~2千套。
客戶對膠水測試要求:
固化后能承受130度以上高溫。
漢思化學(xué)推薦用膠
推薦HS710底部填充膠給客戶用于驗證。
取回客戶樣件,我司點膠固化后再寄給客戶做最終驗證。
全國客服熱線
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