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發布時間:2020-03-17 09:45:07 責任編輯:http://www.qwsky.com/閱讀:76


通過和客戶工程人員溝通了解到;
客戶產品是:壓力傳感器
使用部位:BGA芯片底部填充
粘接材質:玻纖PCB板
芯片尺寸:2*2mm
錫球球徑:140微米,球高100微米
球間距:340微米、施膠工藝:噴膠
固化方式: 可接受150度熱固,5min固化時間
需求原因:在生產過程中出現問題
客戶對膠要求:
硬度要求50D或者接近50D,對芯片對壓力值感應影響降到最低。
無顏色要求:暫無可靠性測試要求
漢思化學推薦用膠:
推薦客戶HS700系列底部填充膠樣膠用于批量試膠,小批量試產.
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