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發布時間:2019-08-15 09:05:45 責任編輯:www.qwsky.com閱讀:98
航空攝像機用底部填充膠由漢思化學提供。

客戶產品:客戶開發一款航空攝像機產品,上面有兩顆BGA芯片,
芯片尺寸:15*15mm,13*12mm。錫球徑0.25mm,間距0.5mm。
產品用膠要求:BGA芯片需要填充加固。測試方面客戶暫時沒有標準。
漢思化學推薦用膠:
通過我公司工程人員和客戶詳細溝通后確認,航空攝像機用底部填充膠建議用公司的HS700系列底部填充膠給客戶測試。
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