發布時間：2019-03-21 09:29:05 責任編輯：www.qwsky.com閱讀：143
3月20日，一年一度的慕尼黑電子展在上海新國際博覽中心盛大開幕，現場超1500家企業展商亮相展會，業內知名電子元器件公司、眾多全行業決策者與精英齊聚一堂，在春暖花開日共享未來電子科技盛宴。
慕尼黑上海電子展（electronica China）是中國電子行業優質展會，一直以來都是向各應用行業發布新產品及解決方案的理想平臺，聚焦精密電子，涵蓋半導體、傳感器技術、微納米系統、電源、無源元件、開關及連接器技術，全方位展示電子產業鏈的關鍵環節。
本屆展會為期3天，著重展示應用于工業電子、汽車、消費電子、通信系統、物聯網應用、醫療電子、軍工、航空航天等尖端技術及解決方案，而AI、5G、IoT、未來汽車成為了本屆展會亮點，全面呈現電子應用領域的未來發展趨勢 。
作為國內領先的電子工業膠粘劑研發廠商，東莞市漢思新材料科技有限公司（漢思化學）受邀參展，攜電路板級underfill底部填充膠、半導體級底部填充膠，以及相關應用方案于（半導體及IC館）4155 號展位重磅亮相，傾情展示為芯片而生的膠粘工業藝術。
漢思化學研發團隊與中國科學院、上海復旦、常州大學等名校達成產學研合作，自主研制underfill底部填充膠，品質媲美國際先進水平，具有粘接強度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動性高、返修性能佳等諸多優點，廣泛應用于手機藍牙芯片、攝像模組芯片、手機電池保護板等生產環節上，可有效起到加固、防跌落等作用，產品已受到華為、小米、德賽、三星、偉創力、中興等國際品牌制造商的高度認可并投入使用。
隨著本屆慕尼黑電子展的開展，5G商用大幕也就此拉開，在5G技術應用前提下，對芯片的穩定性也提出了更加嚴格的要求，漢思化學針對不同工藝和應用功能的芯片系統分別提供相對應的底部填充膠，能有效保障芯片系統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命。因此，此次漢思化學底部填充膠一經展出，便吸引了眾多經銷商客戶和電子行業研發工程師的圍觀駐足，漢思化學展位前人氣不減，備受矚目。
深入消費類電子、醫療設備、航空航天、光電能源、汽車配件、半導體芯片等領域，漢思化學始終聚焦底部填充膠的研發應用，由研發團隊為客戶量身定制膠水產品，保證樣品到量產的一致，環保性高于行業標準，提供研發團隊跟蹤式服務，助力客戶降低成本，提升工藝品質。
本次展會還在進行當中，在漢思化學工作人員的細心講解下，已有不少客戶明確表示了合作的意向。憑借本次展會的高人氣，相信漢思化學underfill在電子市場的品牌知名度和影響力都將獲得進一步地提升。在電子產品趨向智能、便捷、低功耗以及小型化方向發展的市場形勢下，漢思化學也將繼續加大產品創新研發力度，配合完善的服務，為全球電子行業的發展貢獻自己的力量。
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