發(fā)布時(shí)間：2016-11-07 16:26:00 責(zé)任編輯：閱讀：78
傳蘋(píng)果(Apple)決議在下一款iPhone上采納扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技巧。因?yàn)榘雽?dǎo)體技巧日益先輩，毋庸印刷電路板(PCB)的封裝技巧呈現(xiàn)，將來(lái)恐產(chǎn)生印刷電路板市場(chǎng)漸漸萎縮的征象。
據(jù)韓媒ET News報(bào)道，日前業(yè)界風(fēng)聞，蘋(píng)果在2016年秋天行將推出的新款智能手機(jī)iPhone 7(暫訂)上，將搭載采納FOWLP封裝技巧的芯片，讓新iPhone更輕浮，制作本錢(qián)更低。
先前蘋(píng)果決議在天線開(kāi)關(guān)模組(Antenna Switching Module;ASM)上導(dǎo)入FOWLP封裝;據(jù)了解，近來(lái)蘋(píng)果也決議在處理器(AP)上導(dǎo)入FOWLP封裝。
若真如斯，蘋(píng)果將是第一家決議在智能型手機(jī)重要整機(jī)上采納FOWLP封裝的業(yè)者。ASM芯片賣(mài)力接管各類(lèi)頻率的訊號(hào)，可供給開(kāi)關(guān)功效;挪動(dòng)AP則飾演智能型手機(jī)或平板電腦(Tablet PC)的大腦功效。
FOWLP封裝是半導(dǎo)體封裝技巧之一，毋庸應(yīng)用印刷電路板，可直接封裝在晶圓上，是以臨盆本錢(qián)較低，且厚度較薄、散熱功效較佳。蘋(píng)果決議采納此技巧，不過(guò)是盼望以更低的本錢(qián)，制作出更輕浮、機(jī)能更佳的手機(jī)。
因?yàn)樘O(píng)果一年可賣(mài)出上億臺(tái)iPhone，若將來(lái)采納FOWLP封裝，必將影響印刷電路板市場(chǎng)需求。
在印刷電路板市場(chǎng)上，用于半導(dǎo)體的印刷電路板屬于附加代價(jià)較高的產(chǎn)物。2015年環(huán)球半導(dǎo)體印刷電路板市場(chǎng)范圍約為84億美元，但面臨新技巧與蘋(píng)果的決議計(jì)劃影響，將來(lái)恐難保持雷同市場(chǎng)范圍。
業(yè)界猜測(cè)，只管今朝只要蘋(píng)果決議在ASM與AP上采納FOWLP封裝，但將來(lái)可能將技巧擴(kuò)展用于其余整機(jī)，其余業(yè)者也可能跟進(jìn)，是以印刷電路板市場(chǎng)萎縮只是光陰日夕的成績(jī)。
韓國(guó)電子回路財(cái)產(chǎn)協(xié)會(huì)(KPCA)相干人士表現(xiàn)，半導(dǎo)體技巧連續(xù)成長(zhǎng)必將影響印刷電路板市場(chǎng)范圍，應(yīng)盡快在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)或穿著式裝配這種新產(chǎn)物開(kāi)發(fā)市場(chǎng)，能力削減因半導(dǎo)體技巧成長(zhǎng)帶來(lái)的打擊。
作為保持深耕高端制作市場(chǎng)、努力打造籠罩電子制作全財(cái)產(chǎn)鏈的立異交換平臺(tái)，第四屆成都國(guó)內(nèi)電子臨盆裝備及技巧博覽會(huì)(NEPCON West China 2016)將于2016年6月21日揭幕，這無(wú)疑是電子制作行業(yè)人士及業(yè)余買(mǎi)家的最好抉擇之一。展會(huì)力圖可以或許助力行業(yè)真正認(rèn)清以后的PCB成長(zhǎng)情況，贊助PCB廠商和裝備商順應(yīng)行業(yè)成長(zhǎng)趨向。屆時(shí)，展會(huì)將會(huì)聚多家環(huán)球著名電子制作品牌，高質(zhì)量呈現(xiàn)PCB印制電路板等范疇的裝備技巧和解決方案。
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