發布時間：2019-04-19 09:12:38 責任編輯：www.qwsky.com閱讀：105
5G時代已經來臨，1月24日，華為發布5G基帶芯片Balong5000；4月15日，華為表示考慮向包括蘋果在內的其它智能手機制造商銷售5G芯片；4月17日，中國聯通用于5G友好體驗的首批合作5G體驗手機已經全部到位，包括OPPO、vivo、華為、小米、中興、努比亞等知名品牌。
芯片作為手機產業鏈中頂尖的單元模塊，是支撐起一款智能手機運行最根本的部件，其性能好壞直接決定了一款手機的質量。在5G技術應用前提下，對芯片的穩定性提出了更加嚴格的要求。作為華為、小米的供應商之一，漢思化學針對不同工藝和應用場景的芯片系統，分別提供相對應的底部填充膠，能有效保障芯片系統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命。
漢思底部填充膠是一種單組份、改性環氧樹脂膠，具有高可靠性、快速流動、易返修性、優異的助焊劑兼容性、毛細流動性、高可靠性邊角補強粘合等特點。底部填充膠主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度，提高產品的穩定性。
漢思化學深入芯片級底部填充膠的研發和應用，由研發團隊為客戶量身定制膠水產品并提供相應的解決方案，助力客戶降低成本、提升品質、增加效益，膠水產品快速交付，并確保其環保性和性能。公司通過ISO9001認證和ISO14001認證，產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/16P檢測報告。
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